首页
公司
企业简介
大事记
荣誉资质
企业文化
招贤纳士
产品
核心技术
探测器产品
芯片产品
核心技术
探测器产品
芯片产品
核心技术
芯片技术
探测器设计
封装工艺
Merak系列
医疗领域
X射线面阵探测器
X射线线阵探测器
Pheda系列
工业领域
X射线面阵探测器
X射线线阵探测器
ASIC芯片
SV0064芯片
SV0128S芯片
SV0128M芯片
SV0256 COF芯片
芯片产品
塑造未来科技,清华博士团队倾力打造,自主研发底层芯片技术,提供定制化服务,满足特定需求。
028-85094236
应用
医疗领域
工业领域
安检领域
新闻
公司新闻
小V课堂
通知公告
支持
服务支持
EN
English
Chinese
让X射线更安全
坚持创新,开创固态成像新时代
芯片产品
ASIC芯片
SV0064芯片
SV0128S芯片
SV0128M芯片
SV0256 COF芯片
探测器产品
Merak系列
X射线面阵探测器
Merak1313
Merak1412
Merak1215A
Merak1613S
Merak1615
Merak1917Z
Merak2121
Merak3030
Merak3030Z
Merak3040
X射线线阵探测器
Merak2301
Pheda系列
X射线面阵探测器
Pheda3030
Pheda1613D
Pheda1412-5G
Pheda1512
Pheda1412
Pheda0606A
Pheda1313
Pheda1215A
X射线线阵探测器
Pheda2301
产品介绍
产品特点
应用领域
技术参数
Merak2301
X射线动态平板探测器
Merak2301 基于 100 微米级 CMOS 成像技术,具有低电子学噪声、高灵敏度特性,配合数字 TDI技术,Merak2301 能够在头颅侧位扫描应用中实现高水平的影像输出。
Merak2301 可轻松实现 300FPS 以上 100μm像素尺寸的动态成像输出,在 Bin2×2 模式下可以实现全尺寸 600FPS 以上的动态成像输出。并特别针对医疗产品的使用场景特点,从底层传输协议优化,实现优异的传输稳定性。
产品特点
100μm像素尺寸
2282×65像素矩阵
应用领域
- 头颅正位、侧位扫描成像
- 其他线阵扫描成像
技术参数
传感器
类型
CMOS
像素尺寸
100µm
像素矩阵
2282×65
有效面积
228.2×6.5mm²
闪烁体
CsI
能量范围
40kV~125kV
功能
采集模式
连续触发/触发模式
触发模式
内触发/外触发
ROI
自定义任意尺寸
其他
接口
RJ45(以太网协议接口,GigE 1G)
电源
DC12V±10%
功耗
≤10W
使用环境
+10ºC~+40ºC
存储环境
-20ºC~+55ºC
产品比较
比较
型号
类型
像素尺寸
像素矩阵
有效面积
帧速率
闪烁体
辐照寿命
能量范围
采集模式
触发模式
ROI
接口
电源
功耗
使用环境
存储环境
重量
外型尺寸(W×L×H)
比较